उत्पाद विवरण

copper clad titanium

मुख्य लाभ

शुद्ध तांबे में उत्कृष्ट विद्युत और तापीय चालकता होती है और यह सस्ता होता है, लेकिन इसकी घातक कमी यह है कि इसमें संक्षारण प्रतिरोध बेहद कम होता है। यह एसिड, क्षार, इलेक्ट्रोलाइट और समुद्री जल जैसी संक्षारक परिस्थितियों में आसानी से ऑक्सीकृत, संक्षारित, जंगग्रस्त और जल्दी नष्ट हो जाता है। इसका उपयोग इलेक्ट्रोप्लेटिंग, इलेक्ट्रोलिसिस, हाइड्रोमेटलर्जी, रासायनिक संक्षारण और अन्य वातावरणों में लंबे समय तक नहीं किया जा सकता है।

शुद्ध टाइटेनियम में उत्कृष्ट एसिड और क्षार प्रतिरोध, नमक स्प्रे प्रतिरोध, इलेक्ट्रोलाइट संक्षारण प्रतिरोध, एंटी-ऑक्सीकरण और बेहद लंबी सेवा जीवन है, लेकिन इसकी कमियां भी बहुत गंभीर हैं। जाहिर है, विद्युत और तापीय चालकता खराब है, लागत बहुत अधिक है और कठोरता को संसाधित करना मुश्किल है, और उच्च वर्तमान प्रवाहकीय परिदृश्यों में मूल्य {{2}प्रदर्शन अनुपात बेहद कम है।

कॉपर क्लैड टाइटेनियम (टाइटेनियम लेपित द्विधातु मिश्रित सामग्री) बाहरी परत में शुद्ध टाइटेनियम और आंतरिक परत में उच्च शुद्धता वाले तांबे की एक मिश्रित संरचना को अपनाता है, जो एक दूसरे की ताकत और कमजोरियों को पूरी तरह से पूरक करता है। यह संक्षारक वातावरण में प्रवाहकीय भागों के लिए सबसे अच्छा समाधान है।

प्रक्रिया परिचय

कॉपर क्लैड टाइटेनियम विस्फोटक मिश्रित प्रक्रिया एक विशेष मिश्रित प्रसंस्करण तकनीक है जो टाइटेनियम और तांबे की उच्च शक्ति धातुकर्म बंधन को प्राप्त करने के लिए नियंत्रित विस्फोट पर निर्भर करती है। मुख्य सिद्धांत ऊपरी टाइटेनियम प्लेट को एक निर्धारित सुरक्षा अंतराल के तहत उच्च गति गति प्राप्त करने में सक्षम करने के लिए कम विस्फोट वेग वाले विस्फोटकों के विस्फोट से उत्पन्न तात्कालिक विशाल ऊर्जा और उच्च दबाव शॉक वेव का उपयोग करना है। परत गंभीर प्लास्टिक विरूपण से गुजरती है, और परमाणु इंटरडिफ्यूजन और मैकेनिकल इंटरलॉकिंग के माध्यम से एक स्थिर और दृढ़ लहरदार धातुकर्म बंधन इंटरफ़ेस बनता है। पूरी प्रक्रिया के दौरान कोई समग्र पिघलने की घटना नहीं होती है, और टाइटेनियम का उत्कृष्ट संक्षारण प्रतिरोध और तांबे की अल्ट्रा{7}}उच्च विद्युत और तापीय चालकता सबसे बड़ी सीमा तक बरकरार रहती है। संभावना; इस प्रक्रिया की पूरी प्रक्रिया में कच्चे माल का चयन, सटीक सतह पूर्व-उपचार, प्लेटों की सटीक असेंबली और स्थिति, नियंत्रणीय रासायनिक वितरण सुरक्षा, निश्चित -बिंदु विस्फोट और कंपाउंडिंग, बाद में सफाई और लेवलिंग, वैक्यूम तनाव राहत एनीलिंग, अल्ट्रासोनिक दोष का पता लगाना, सटीक आयामी कटिंग और अन्य प्रमुख प्रक्रियाएं शामिल हैं। क्रम में, कोर प्रक्रिया पैरामीटर जैसे प्लेट में आरक्षित अंतराल, विस्फोटक विस्फोट गति, प्रति यूनिट क्षेत्र चार्ज, और विस्फोट विधि सीधे समग्र गुणवत्ता निर्धारित करती है। मापदंडों का उचित नियंत्रण प्रभावी ढंग से अनबॉन्डिंग, अत्यधिक इंटरफ़ेस पिघलने और प्लेट क्रैकिंग जैसे दोषों से बचा सकता है। तैयार उत्पाद इंटरफ़ेस कसकर जुड़ा हुआ है, इसमें उच्च बॉन्डिंग दर है, और उत्कृष्ट बॉन्डिंग ताकत है। साथ ही, गर्मी उपचार प्रक्रिया विस्फोट से उत्पन्न अवशिष्ट तनाव को प्रभावी ढंग से समाप्त कर सकती है और समग्र प्लेट के समग्र यांत्रिक गुणों को अनुकूलित कर सकती है। पारंपरिक मिश्रित तरीकों की तुलना में, टाइटेनियम {{14}पहने हुए तांबे की विस्फोटक मिश्रित प्रक्रिया बड़े आकार की प्लेटों के लिए उपयुक्त है और विशेष आकार के घटकों के उत्पादन में उच्च समग्र दक्षता और स्थिर समग्र प्रदर्शन होता है, जो बाद के चरण में प्रदूषण की समस्या को खत्म कर सकता है। हालाँकि, उत्पादन के लिए एक समर्पित विस्फोट-रोधी साइट और पेशेवर सुरक्षा संचालन मानकों की आवश्यकता होती है, जिसके परिणामस्वरूप कुछ हद तक नुकसान होता है और सामग्री का उपयोग सीमित होता है। संक्षारण प्रतिरोध और उच्च चालकता के दोहरे समग्र लाभों के साथ, इसका व्यापक रूप से इलेक्ट्रोलाइटिक धातु विज्ञान, रासायनिक विरोधी {{20}संक्षारण, उच्च {{21}वर्तमान विद्युत उपकरण, धातुकर्म प्रवाहकीय घटकों और अन्य क्षेत्रों में उपयोग किया जाता है। जटिल कामकाजी परिस्थितियों में मिश्रित प्लेटों के दीर्घकालिक स्थिर उपयोग को सुनिश्चित करने के लिए संबंधित उद्योग मानकों के अनुसार प्रदर्शन परीक्षण और गुणवत्ता स्वीकृति का सख्ती से पालन किया जाता है।

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टीना

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